the properties of polymer matrixes and fibrous fillers. Epoxy, phenolic and polyamide 
matrixes are the most common. Epoxies have many varieties. Their operating 
temperature is up to 473 K. Phenolic resins can be operated at temperatures up to 
540 K. Polyamide resins are heat-resistant up to 650 K. While developing new PCM, 
researches are conducted in two directions: the regulation of physico-mechanical and 
other properties by selecting and modifying polymer matrixes and applying various 
fillers with changing their geometric parameters or dressing their surfaces. 

Thermosetting binders for PCM. The set of the properties of PCM depends on 

the choice of the binder. So the advantage of epoxies are mechanical and dielectric 
properties, low shrinkage during solidification, sufficient chemical resistance, but they 
are characterized by insufficient heat resistance and high cost [2]. Polyester resins have 
possibility of solidification at low temperatures and low cost as advantages, however, 
they have low heat resistance and viability, and high flammability. Phenol-
formaldehyde resins (PFR) are widely used among polymer matrixes of structural 
materials. They are characterized by high abrasion resistance, hardness, and the highest 
heat resistance among well-known polymers. Due to these properties, as well as low 
cost, phenol-formaldehyde resins are of industrial and commercial interest even more, 
than 100 years after their invention. 

However, the use of classical phenol-formaldehyde resins as an universal 

thermosetting polymer matrix for PCM in many engineering areas is hampered by such 
disadvantage as insufficiently high physico-mechanical indicators of phenol-
formaldehyde resins and, as a result, composite materials based on them. This is due 
to both the high degree of cross-linking and the rigidity of the skeleton of aromatic 
macromolecules of phenol-formaldehyde matrixes structure. Therefore, while creating 
new PCM with improved physico-mechanical and tribological properties, various 
modifications of thermosetting phenol-formaldehyde resins are carried out to eliminate 
their main disadvantage - fragility. Phenol-formaldehyde matrixes are modified by the 
low molecular weight compounds, and also by oligomers and polymers for improving 
their strength properties. Thus, the researches for the modification of industrial phenol-
formaldehyde varnish LBS-1 (GOST 901-18) modified by polyamide

 

PA-6were 

carried out. It was psrtly modified by oxymethylation of the amide group for increasing 
its alcohol-solubility for further combination with an alcohol-soluble resin [3]. 

PCM based on the obtained polyamide-modified phenol-formaldehyde binder 

with basalt discrete fiber filler with high strength and tribological characteristics were 
obtained. The modification by organosilicon compound, phenyltriethoxylane water-
soluble phenol-formaldehyde resin with the low phenol content up to 1 mass.% is of 
great interest

. 

Binders based on it are environmentally friendly; there are no organic 

solvents in their composition. The modification of phenol-formaldehyde resins by 
epoxy oligomers is widely known. The properties of thermosetting matrixes which are 

- 423 -